2010年航空障礙燈發(fā)展趨勢
2010-11-25 來自: 上海新航圓航標(biāo)電器有限公司瀏覽次數(shù):7855
航空障礙燈產(chǎn)業(yè)鏈的上、中、下游分別為外延材料與芯片加工、產(chǎn)業(yè)器件與模塊封裝、顯示與照明應(yīng)用。
“航空障礙燈產(chǎn)業(yè)利潤集中在上游?！笔兰o證券分析師陸勤一語中的，“上游產(chǎn)品技術(shù)難度極高，具有高難度、高投入、高風(fēng)險的特點，而中、下游的應(yīng)用進入壁壘很低,熱水器，缺乏核心技術(shù)。航空障礙燈外延片與芯片約占行業(yè)70%的利潤，航空障礙燈封裝約占10%～20%，航空障礙燈應(yīng)用約占10%～20%?！?BR> 航空障礙燈產(chǎn)業(yè)的上游主要是襯底材料和外延片生長、芯片加工。襯底材料是航空障礙燈照明的基礎(chǔ)，也是外延片生長的基礎(chǔ)。襯底材料主要包括藍寶石(AI2O3dasfd211)、碳化硅(SIC)和硅(SI)。
日本日亞公司基本壟斷了藍寶石襯底的供應(yīng)，美國Cree公司是唯一能提供商用碳化硅襯底的企業(yè)。不同的襯底材料需要不同的外延生長技術(shù)，從而影響到芯片加工和器件封裝。因此，襯底材料是整個產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)關(guān)鍵，將影響整個產(chǎn)業(yè)的技術(shù)路線。外延片生長主要依靠工藝和設(shè)備。其設(shè)備制造難度非常大，價格昂貴。國際上只有德國、美國、英國、日本等少數(shù)國家中的幾家企業(yè)能夠進行商業(yè)化生產(chǎn)。行業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的日本企業(yè)對技術(shù)嚴格封鎖。
芯片制造的難度僅次于材料制備，進入壁壘仍然很高。核心技術(shù)同樣也掌握在大企業(yè)手中，如美國HP、Cree、德國Osram等。
世紀證券分析師陸勤介紹，目前我國可以批量生產(chǎn)芯片以及外延片的企業(yè)只有10來家。由于外延片和芯片對技術(shù)要求極高，國內(nèi)的芯片廠商基本上是通過從國外以及中國臺灣購買外延片然后加工成芯片。但是由
于材質(zhì)以及國外在核心技術(shù)的專利壟斷，國內(nèi)芯片廠商生產(chǎn)的芯片品質(zhì)與國外相比，至少有5年以上的差距。
由于半導(dǎo)體照明的主流技術(shù)專利為少數(shù)發(fā)達國家控制，我國企業(yè)面臨的專利風(fēng)險日益加大。
統(tǒng)計顯示，我國半導(dǎo)體照明生產(chǎn)企業(yè)超過3000家，其中70%集中于下游產(chǎn)業(yè)，且技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊。國產(chǎn)航空障礙燈外延材料、芯片以中低檔為主，80%以上的功率型航空障礙燈芯片、器件依賴進口
